广州市欣驰密封材料有限公司----有机硅导热透明灌封胶；

环氧树脂由于硬度的原因不能用于应力敏感和含有贴片元件的模块灌封，在模块电源中基本被淘汰。加成型硅胶固化后膨胀是A、B混合过程中带入气泡的在固化时来不及排出导致。这是因为缩合型灌封硅胶由于固化过程有体积收缩一般不使用在模块电源的灌封中。另外与环氧树脂的导热系数也有一定的关系，因为对于环氧树脂而言，一般把导热系数为0.5W/M·K的导热性能已经被定义为高导热，大于1的定义为极高导热的性能，而对于模块电源此水平的导热系数是无法达到其散热功能的需求。

环氧树脂灌封胶使用步骤：

● 要保持需灌封产品的干燥和清洁；

● 使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；

● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；

有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体硅橡胶制品和硅凝胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。④在使用相同的容器进行配胶前,必须将容器内部残留物清洗干净,未使用完的物料必须重新密封。物理化学性质稳定，具 备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。具有优异的电 气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。

LED灌封胶特性

低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压。

固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。

耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命。

加成型，可室温以及加温固化

具有的防潮、防水效果。

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灌封胶有三种因而能用的范围也不一样，有机硅导热透明灌封胶告诉您具体下列：有机硅导热透明灌封胶

有机硅材料原材料的灌封胶；具有优异的检修工作能力，可方便快捷方便快捷的将密闭性后的电子元器件取下检修和拆卸；具有优异的热传导特性和阻燃等级工作能力，有效提高电子元器件的散热工作能力和安全系数；粘度低，具有的流动性，能够 渗入到微小的空隙和电子元器件下面；可房间内温度固化也可提温固化，自排泡性好，运用更方便快捷；固化收缩率小，具有优异的防水特点和建筑抗震等级工作能力。电子灌封胶不仅具有防水功能，而且具有导热、防尘以及散热等作用。

缺点：价格高，粘结力差。

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