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混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完；能够持久保护电子产品，因而电子灌封胶的作用非常大，值得用户信赖。 可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后，胶液不能使用；

但是当粉体添加量达到一定量后，胶体的黏度急剧增大，此时会减缓导热填料的沉降速度，油粉分离的情况减弱。但若黏度过高，将影响导热灌封胶在 使用时的排泡和灌封等工艺性能，得不偿失。所以不能一味追求优异的抗沉降性，而进行高填充。

在电子元器件灌封中，常用在灌封胶有三种，分别是：聚氨酯材质的灌封胶、有机硅材质的灌封胶和环氧树脂材质的灌封胶，以上三款胶都有各自的优缺点，所以适用的范围也不一样，具体如下：聚氨酯材质的灌封胶优点：的耐低温能力，可以使用催化剂加快固化，且不会影响其性能，所以可随心控制胶体的固化时间。通常A组分为胶料（其中含有补强助剂和各类功能性填料等），B组分为固化剂。

缺点：耐高温能力差且容易起泡，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗震紫外线都很弱、胶体容易变色。

适用范围：适合灌封发热量不高的室内电器元件。

使用工艺

按照A:B=1:1(体积比或质量比均可)的比例进行配胶:

①使用前分别将A、B组分充分搅拌均匀。

②按照规定比例进行配胶,在干净的容器内混合均匀(可采用手动搅拌,也可采用机械搅拌)。

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电子器件灌封胶有什么归类呢？电子器件灌封胶类型十分多，关键有：传热灌封胶、环氧胶灌封胶、有机硅材料灌封胶、聚氨酯材料灌封胶、LED灌封胶。传热灌封胶传热灌封胶(HCY)是一种高粘度阻燃等级组份加成形有机硅材料传热灌封胶，能够 室内温度固化，还可以加温固化，具备溫度越高固化越来越快的特性。●搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液。是在一般灌封硅橡胶或粘合用硅橡胶基本上加上传热物而成的，水泥路面灌封胶

一般的生产商做出去的商品：在固化反映中不容易造成一切副产品，能够 运用于Poly-carbonate、PP、ABS、PVC等原材料及金属材料类的表层。适用电子零件传热、绝缘层、防潮及阻燃性，其阻燃等级要做到UL94-V0级。●按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全。要合乎欧盟国家ROHS命令规定。关键主要用途是电子器件、家用电器电子器件及家用电器部件的灌封，也是有用以相近温度感应器灌封等场所。水泥路面灌封胶

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影响沉降的关键要素

灌封胶关键由基本环氧树脂、填料、固化剂、偶联剂、以及他改性剂构成，在其中填料和改性剂是影响灌封胶沉降的关键要素，因而在设计方案灌封胶秘方时，需从这几大层面考虑到，这儿关键从填料视角考虑。（以灌封胶中常见颗粒料硅微粉主导）

1.填料粒度。

相同传热填料，粒度越密，沉降性就越好。这是由于超微粉比表面积大，表面成分较多，颗粒中间的共价键较强，造成 粘度很大，进而缓解填料的沉降，可是从而产生的出色抗沉降性会导致灌封胶粘度较高，因而毫无价值。

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